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電路板鍍類（lèi）金剛石薄膜（mó）

電路板鍍類金剛石薄膜

類金剛石薄膜（DLC）是一種非晶態薄膜（mó），由於其具（jù）有高（gāo）硬度、高彈性（xìng）模量、低摩擦（cā）係數、耐磨性和良好（hǎo）的真空摩擦學性能，適合作為耐磨塗層，引起了摩擦（cā）學領域的廣泛關注。目前類金剛石薄膜在半導體以及電路（lù）板（bǎn）中也（yě）應用（yòng）廣（guǎng）泛。 【詳情】
半導體產品DLC鍍（dù）膜

半導（dǎo）體產品DLC鍍（dù）膜

DLC塗（tú）層又稱類金剛石塗層，硬度高(>HV1500)，幹摩擦係數低（dī）(0.05-0.1)。是一（yī）種無油自潤滑（huá）塗層。DLC塗層厚度可達到0.55um，故而不用（yòng）擔心會給尺寸帶來麻煩，並以最新工藝使產（chǎn）品具有良好的潤滑、散熱（幹（gàn）式），使工（gōng）件（jiàn）壽命（mìng）可增加10-50倍，可提高（gāo）600％工作效力，從而降低（dī）生產成本。 【詳情】
半導體DLC塗層

半導體DLC塗層

DLC塗層又稱類金剛石塗（tú）層，硬度高(>HV1500)，幹摩擦係數低(0.05-0.1)。是一種無油自潤滑塗（tú）層。DLC塗層厚度可達到0.55um，故（gù）而不用擔心會給尺寸帶（dài）來麻煩，並以最新工藝使產品具（jù）有良好的潤滑、散熱（幹式），使工件壽（shòu）命可增加10-50倍，可提高600％工（gōng）作效力，從而降低生產（chǎn）成本。 【詳情】
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