模（mó）具方麵

引腳成（chéng）形模具：在半導體封裝中（zhōng），引腳成形模具的刀口件會承受較（jiào）大的摩擦和磨損，DLC 塗（tú）層具有（yǒu）高硬度、低（dī）摩擦係數的特（tè）點，可（kě）降低刀口件與引腳材料之間的摩擦，減少磨損，提高模具的使用壽命，保證引腳成形的精度和質量。

封裝模具：半導體封裝模具（jù）的成形鑲件和鑲塊在封（fēng）裝過程中與封裝（zhuāng）材料頻繁接觸，DLC 塗層可以有效防止封裝材料粘附在模具表（biǎo）麵，使脫模更容易，提高生（shēng）產效率，同時避免因材（cái）料殘留而影響產品質量，延長模具的維護周期和使用壽命。

零部件方（fāng）麵（miàn）

晶圓承（chéng）載台：晶圓承載台在半導體製造（zào）過程（chéng）中（zhōng）需要精確地定位和傳（chuán）輸晶圓，DLC 塗層可（kě）降低承載（zǎi）台表麵的摩擦（cā）係數，使（shǐ）晶圓的傳輸更加順暢（chàng），減少晶圓與承（chéng）載台之間的磨損和劃（huá）傷，提高晶圓的加（jiā）工質量和成品率。

夾（jiá）具和卡具：用於固定和夾持半導體（tǐ）工件的（de）夾（jiá）具（jù）和卡具（jù），在（zài）使用過程中需要保持良好的穩定性和耐磨性。DLC 塗層可以提高夾（jiá）具和卡具（jù）的表麵硬度和耐磨（mó）性，防（fáng）止在夾持過程（chéng）中對工件造成損傷，同時確保夾具和卡（kǎ）具在長期使用後仍能保持精（jīng）確（què）的尺寸和形狀。

設備部件方麵

真空腔室部件：半導體製造（zào）設備中的真空腔（qiāng）室部件，如真空閥門、擋板等，需要在高真空環境下具有良好的耐磨性、耐腐蝕（shí）性和低摩（mó）擦性能。DLC 塗層可以滿足這些要求（qiú），減少部（bù）件之間的（de）摩擦和磨損，防止腐蝕，保證設備（bèi）在（zài）高真空環境下的正常（cháng）運行。

傳輸機（jī）構部件：半導體（tǐ）生產線上的傳輸機構（gòu），如傳送帶、滾輪等，在傳（chuán）輸半導體材料和器件時會產生摩擦和磨損。DLC 塗層能夠降低這些部件的（de）摩擦係數，提高耐磨性，減少能量損耗，延長（zhǎng）傳輸機構的（de）使用壽命，確保（bǎo）半導體產品的高效傳輸。